Блог о качестве/конденсаторах
Пылезащитная упаковка для высоковольтных керамических конденсаторов, используемых для лазерной маркировки.
Узел 40 кВ с 20 мм утечки работает при напряжении 2 кВ/мм, а пылевые наконечники с 10-кратным усилением поля достигают 20 кВ/мм, что в 6.7 раза превышает напряжение начала коронного разряда 3 кВ/мм. Ребристый проводник диаметром 24 мм выдерживает напряжение 1.67 кВ/мм и имеет запас 1.8x. Учет утечки должен составлять 0.5 мм/кВ плюс 20%, а выводы должны быть герметизированы.
Пылезащитная упаковка для высоковольтных керамических конденсаторов, используемых для лазерной маркировки.
Инженерный ответ
Разрабатывайте путь утечки для случая с загрязнением, а не для чистого слоя. Узел 40 кВ с 20 мм пути утечки работает при напряжении 2 кВ/мм, а пылевая цепь с коэффициентом усиления поля 10 создает напряжение 20 кВ/мм на кончиках частиц, что в 6.7 раза превышает напряжение начала коронного разряда 3 кВ/мм. Ребристый путь длиной 24 мм снижает среднее поле до 1.67 кВ/мм и оставляет запас в 1.8 раза. Герметизируйте выводы и принимайте компоненты на частичных детекторах после очистки от пыли.
- Размерное проскальзывание 0.5 мм/кВ плюс 20% запас.
- Выберите ребристую или шероховатую поверхность для инкапсуляции.
- Загерметизируйте выходы проводов, чтобы предотвратить проникновение пыли.
- Принимать к выгрузке после цикла пыле- и влажностной обработки.
- Установите клеммы таким образом, чтобы пыль не оседала на проводнике.
Резюме
Рядом с шлифовальными и сварочными станками работают маркировочные машины, которые покрывают каждую внутреннюю поверхность, включая керамику, рассчитанную на напряжение от 5 до 40 кВ, проводящими частицами. Основной диэлектрик обычно сохраняется; поверхность — нет. В этой статье рассматривается расчет утечки и усиления поля, превращающий пылевой слой в пробой, приводятся четыре проблемных момента и шесть этапов проектирования, а также указываются данные о корпусе, обеспечивающие сохранение запаса прочности поверхности в течение многих лет в условиях эксплуатации в цеху.
1. Введение
Лазерные маркировочные станки установлены в самых грязных уголках промышленности: на линиях резки металла, заводах по производству крепежных изделий, штамповочных цехах и литейных мастерских. Они работают рядом с шлифовальными, режущими и сварочными аппаратами, которые испускают частицы стали, алюминия, меди и графита размером от нескольких микрон до сотен микрон.
В течение нескольких недель на каждой внутренней поверхности образуется тонкая проводящая пленка. Это касается и высоковольтной керамики, управляющей Q-переключателем, ячейки Поккельса и предварительного ионизатора, работающих в диапазоне напряжений от 5 до 40 кВ. Загрязненная поверхность становится путем утечки.
Процесс отказа происходит по определенной схеме. Частицы пыли перекрывают расстояние утечки, на кончиках частиц возникает коронный разряд, вдоль эпоксидной смолы образуются обугленные дорожки, и происходит пробой поверхности между выводами. Конденсатор выходит из строя, и часто вместе с ним выходит из строя и управляющий каскад.
При осмотре обнаружены те же самые признаки: почерневшая поверхность корпуса, а канал пробоя проходит по линии скопления пыли. Основной диэлектрик цел. Причиной отказа стал дефект упаковки в условиях, для которых эта упаковка изначально не была предназначена.
2. Основной механизм
2.1 Расстояние утечки определяет предельное напряжение на поверхности.
Напряжение, удерживаемое изолирующей поверхностью, зависит от длины этой поверхности и от градиента, который она может выдерживать:
V_withstand = L × E_surface
где V_withstand — напряжение, выдерживаемое поверхностью, L — расстояние утечки между клеммами, а E_surface — градиент выдерживаемого напряжения на поверхности в кВ/мм.
На чистой эпоксидной поверхности эффективное поле изменяется в 10–3 кВ/мм. Проводящая пленка на той же поверхности уменьшает эффективный градиент в 1–100 раз, поскольку слой пыли проводит ток, поле концентрируется на кончиках частиц, и проводящий путь перестает вести себя как изолятор.
2.2 Усиление поля на кончиках пыли
Геометрия имеет такое же значение, как и материал. На плоской чистой поверхности между двумя клеммами при напряжении 40 кВ на протяжении 20 мм наблюдается среднее поле 40 кВ / 20 мм = 2 кВ/мм. Цепочка пылевых частиц искажает это поле:
E_tip = β × E_average
где E_tip — поле на кончике частицы, E_average — среднее поле по пути распространения, а β — коэффициент усиления поля, который изменяется от 5 до 20 для цепочки частиц.
При β = 10 поле на конце электрода достигает 20 кВ/мм. Начало коронного разряда в воздухе происходит при напряженности поля около 3 кВ/мм, поэтому поле на конце электрода превышает его в 6.7 раза. Коронный разряд производит озон и оксиды азота, которые воздействуют на эпоксидную смолу и карбонизируют пыль, образуя полупроводниковую дорожку. Каждый импульс сокращает эффективное расстояние утечки до момента пробоя.
2.3 Время пробоя в зависимости от плотности утечки
Время от первого загрязненного импульса до пробоя уменьшается по мере увеличения плотности тока поверхностной утечки:
t_flashover ∝ 1 / J_leakage^k, k ≈ 2
где t_flashover — время до пробоя поверхности, а J_leakage — плотность тока утечки в загрязненном слое.
Показатель степени определяет, как быстро исчезает запас прочности. Удвоение плотности утечки сокращает оставшееся время в 4 раза, а увеличение измеренного тока утечки на 30% сокращает его на 41%, поэтому дрейф утечки на 30% является пороговым значением для срабатывания аварийного сигнала технического обслуживания.
2.4 Правило ползучести для загрязненной поверхности
Правило проектирования вытекает из двух приведенных выше терминов:
L_min = V_node × 0.5 mm/kV × 1.2
где L_min — минимальное расстояние утечки, V_node — напряжение узла в кВ, 0.5 мм/кВ — допустимое расстояние загрязнения поверхности, а 1.2 — запас прочности.
Таким образом, для узла на 20 кВ требуется 12 мм, а для узла на 40 кВ — 24 мм. В обоих случаях поле на чистой поверхности поддерживается на уровне 1.67 кВ/мм, что составляет половину от начального уровня 3 кВ/мм. Загрязнение должно уменьшить эффективный градиент в 1.8 раза, прежде чем начнется коронный разряд, а проводящая пленка уменьшает его в 10 раз или более.
2.5 Почему массовое производство не может компенсировать недостаток качества
Конденсатор с безупречным материалом N4700, тангенсом угла диэлектрических потерь (tanδ) равным или ниже 0.1%, коэффициентом ±30 ppm/°C и разрядом ниже 5 пКл все равно выйдет из строя, если в его корпусе пыль образует мостики на поверхности. Качество материала определяет изоляцию через диэлектрик; качество корпуса определяет изоляцию по поверхности. Оба параметра должны учитываться при проектировании одновременно.
Рис. 1 — Пылевая пленка на 20-миллиметровом пути утечки тока через тело с напряжением 40 кВ повышает напряжение на кончике электрода до 20 кВ/мм; 24-миллиметровый ребристый путь удерживает напряжение 1.67 кВ/мм и обеспечивает запас в 1.8 раза.
3. Проблемы проектирования
Проблема 1: Просачивание, скопированное из конструкции с более низким напряжением.
Конструкторы повторно используют ток утечки от предшественника более низкого класса. Конденсатор Q-переключателя на 40 кВ с током утечки 20 мм работает при напряжении 2 кВ/мм до попадания пыли, поэтому первая проводящая пленка снижает выдерживаемое напряжение ниже рабочего. Затем происходит пробой во время обычного высокочастотного импульсного воздействия, в течение гарантийного периода.
Проблема 2: Гладкая инкапсуляция, которая ничего не теряет.
Гладкое цилиндрическое покрытие собирает и удерживает пыль. Механизма очистки нет, и пленка за несколько месяцев перекрывает весь путь. Ребристые и отслаивающиеся поверхности отталкивают частицы, а не задерживают их, и увеличивают эффективный путь на 30–50% без увеличения длины тела.
Проблема 3: превращение пыли в электролит из-за влаги.
В воздухе мастерской вместе с пылью содержится влага. Частицы металла и влага образуют слабоэлектролитическую пленку, проводимость которой на порядки выше, чем у сухой пыли. Под действием постоянного напряжения пленка перемещает ионы вдоль поверхности и наращивает металлические дендриты между выводами, а импульсная последовательность драйвера лазера перекачивает энергию в дендрит до тех пор, пока он не сплавится в короткое замыкание.
Проблема 4: Негерметичные контакты, пропускающие загрязнения внутрь.
Торцевые заглушки, выводы и обжимные соединения, не герметичные, позволяют пыли и влаге проникать по выводам внутрь корпуса. Загрязнение затем вызывает разряд внутри герметизирующего слоя, незаметный для глаз, который разрушает диэлектрик до тех пор, пока деталь не выйдет из строя из-за нестабильной энергии маркировки, которую никто не сможет отследить в течение нескольких недель.
4. Этапы проектирования
Стратегия 1: Распределение размеров для случая загрязнения
Примените формулу L_min = V_node × 0.5 мм/кВ × 1.2 и проверьте результирующее поле на поверхности. Для установки на 20 кВ требуется 12 мм, а для установки на 40 кВ — 24 мм, при этом обе установки выдерживают напряжение 1.67 кВ/мм на чистой поверхности. Для достижения этих расстояний без увеличения длины корпуса укажите ребристую или скошенную геометрию.
Стратегия 2: Укажите герметичную инкапсуляцию с герметичными выводами.
Требуется плотная эпоксидная смола с контролируемым содержанием наполнителя, герметичные выходы проводов и поверхность, устойчивая к карбонизации. Герметичность следует проверять с помощью термических циклов и воздействия солевого тумана, а не путем визуального осмотра. N4700 Детали, прошедшие документально подтвержденное испытание на герметичность, сохраняют свою поверхность устойчивой к воздействию токопроводящих веществ в течение нескольких месяцев.
Стратегия 3: На системном уровне добавить защитное покрытие и пылезащитный экран.
Покройте высоковольтную секцию защитным слоем и поместите драйверы Q-переключателей и ячеек Поккельса внутрь герметичного субкорпуса с фильтрованным воздухом под избыточным давлением. Профилактика на системном уровне — самый дешевый способ поддерживать чистоту поверхности, и она многократно увеличивает рентабельность каждого улучшения в компоновке.
Стратегия 4: Установите клеммы так, чтобы сила тяжести помогала.
Размещайте конденсаторы выводами вниз или вбок, чтобы пыль не оседала непосредственно на пути утечки. Добавьте к корпусу каплеотводящий бортик или откидную крышку, и частицы будут удаляться во время вибрации и термических циклов, а не накапливаться на поверхности.
Стратегия 5: Принимайте детали на выходе, а не на чистом высоковольтном стенде.
Установите критерий приемлемости при разряде ниже 5 пКл при напряжении, в 1.2 раза превышающем номинальное, после стандартного цикла воздействия пыли и влажности. Испытание на разряд выявляет внутренние пустоты, пути капиллярного впитывания и слабые герметизирующие соединения выводов, которые проходят испытания при высоком потенциале, поскольку начальный разряд предшествует видимому пробою на тысячи часов.
Стратегия 6: Включите осмотр и уборку в план технического обслуживания.
В условиях сильного запыления проводите ежеквартальный осмотр высоковольтного отсека: ищите следы от шин, фотографируйте участок в инфракрасном диапазоне для выявления очагов коронного разряда и очищайте сухим сжатым воздухом под давлением не более 5 бар или мягкой щеткой. Регистрируйте емкость и ток утечки и принимайте меры при увеличении тока утечки на 30%, что сокращает оставшееся время до пробоя на 41%.
Эталонные детали для данного класса применения
Ниже приведены эталонные значения для данного класса деталей. Номер детали — 472M, что соответствует 4700 пФ при ±20%; базовая линия делителя поддерживается путем проверки этой детали и соответствующих пар, а не буквенным обозначением допуска, поскольку непроверенная деталь 472M имеет допуск ±20% и не может поддерживать базовую линию делителя.
| Параметр компонента | Типичное значение | Условие теста |
|---|---|---|
| Номинальное напряжение (серия HVCT8G) | 10 кВ постоянного тока | высоковольтный режим 1.5× в течение 60 с |
| емкость | 4700 пФ ±20% (472М) | 1 МГц, 1 В среднеквадратичное значение |
| ЭПР на частоте 1 МГц | < 50 мОм | 25 ° C |
| Индуктивность петли (хорда E40) | < 8 нГн | Расстояние между клеммами: 40 мм |
| сопротивление изоляции | > 10 ГОм при 500 В постоянного тока | 25 ° C, 60% относительной влажности |
| Диапазон температур | от −40 °C до +125 °C | Серия МЭК 60068-2 |
| Возможность импульсного DV/DT | > 50 кВ/мкс | при номинальном напряжении |
5. Высоковольтные конденсаторы для пыльного корпуса
Компания HVC производит свою высоковольтную керамику для работы в условиях пыли и металла, повреждающих стандартные компоненты, на собственном заводе площадью 6,000 м² в Дунгуане. Упаковка обеспечивает запас по поверхности; диэлектрик обеспечивает предсказуемость основной массы.
Шесть параметров, которые здесь имеют значение.
- Предсказуемая объемная изоляция. Диэлектрик из титаната стронция N4700 (T3M) с тангенсом угла диэлектрических потерь tanδ равным или ниже 0.1% и коэффициентом ±30 ppm/°C позволяет рассматривать упаковку как контролируемую переменную в расчете устойчивости поверхности.
- Ребристая геометрия капиллярного тока. Плотный эпоксидный слой на ребристой или рифленой поверхности увеличивает эффективную устойчивость на 30–50% по сравнению с гладким цилиндром, а герметичные выводные отверстия закрывают путь капиллярного тока.
- Данные о разряде после кондиционирования. Частичный разряд ниже 5 пКл при номинальном напряжении после воздействия пыли и влаги подтверждает отсутствие начальных путей разряда внутри герметизирующего слоя.
- Охват каждого узла. Диапазон напряжения от 1 кВ до 100 кВ включает в себя Q-переключатель до 40 кВ, ячейку Поккельса, предварительный ионизатор и линию постоянного тока. пленочный конденсатор охватывает позиции шин с низкой индуктивностью, а также быстровосстанавливающийся диод могут быть отобраны в ходе того же заезда.
- Обработка поверхности, предотвращающая образование следов. Наполнитель в эпоксидной смоле препятствует карбонизации, поэтому следы, которые в противном случае образовались бы в результате коронного разряда, на поверхности не формируются.
- Проверенная временем замена. Серия 40 кВ / 441. дверная ручка конденсаторы являются подходящей заменой для Murata В программе ремонта источников света для литографии используются винтовые конденсаторы, а отечественные разработчики DUV-технологий теперь заказывают высоковольтные конденсаторы на заказ для новых источников света.
Доставка и поддержка
Стандартные детали отгружаются в течение 4–8 недель, а ребристая или гофрированная упаковка по чертежу добавляет 4–6 недель. Инженеры-технологи HVC оказывают поддержку в проектировании пути утечки, выборе герметизации, ориентации при монтаже и планировании испытаний на загрязнение. Отправьте напряжение узла, условия окружающей среды корпуса, диапазон размеров частиц, доступный путь утечки и монтажный чертеж. HVC предоставит лист выбора упаковки с данными о стойкости поверхности, отчетами о разрядах и результатами испытаний в солевом тумане в течение пяти рабочих дней.
6. Часто задаваемые вопросы
В1: Почему на поверхности исправного конденсатора происходит вспышка?
Поскольку напряжение передается по поверхности, а не по объему материала, проводящая пылевая пленка перекрывает путь утечки, поле концентрируется на кончиках частиц, а коронный разряд обугливает пыль, образуя след. При осмотре после происшествия обычно обнаруживается, что основной диэлектрик остается неповрежденным, а поверхность почернела.
В2: Какое расстояние утечки необходимо для узла?
L_min = V_node × 0.5 мм/кВ × 1.2. Для ступени 20 кВ требуется 12 мм, а для ступени 40 кВ — 24 мм. В обоих случаях поле на чистой поверхности поддерживается на уровне 1.67 кВ/мм, что в 1.8 раза ниже уровня возникновения коронного разряда 3 кВ/мм.
В3: Какое воздействие оказывает пыль на поле?
Цепочка частиц усиливает локальное поле в 5–20 раз. В узле с напряжением 40 кВ на протяжении 20 мм среднее напряжение составляет 2 кВ/мм, а при β = 10 на концах контактов наблюдается 20 кВ/мм, что в 6.7 раза превышает начальный градиент. Затем коронный разряд способствует росту проводящей дорожки, которая заканчивается пробоем.
Вопрос 4: Почему повышение утечки на 30% является тревожным сигналом?
Поскольку время до пробоя уменьшается обратно пропорционально квадрату плотности тока утечки, t ∝ 1/J², то увеличение на 30% сокращает оставшееся время на 41%, а удвоение тока утечки сокращает его в 4 раза. Регистрация тока утечки превращает это соотношение в интервал технического обслуживания.
В5: Подтверждает ли чистый результат высоковольтного теста качество упаковки?
Нет. Высоковольтный тест позволяет обнаружить внутренние пустоты, пути капиллярного впитывания и слабые герметизирующие соединения, которые проявляются только при загрязнении. Установите критерий приемлемости при разряде ниже 5 пКл при напряжении, в 1.2 раза превышающем номинальное, после цикла воздействия пыли и влажности, поскольку начинающийся разряд предшествует видимому пробою на тысячи часов.
В6: Что уменьшает количество пыли на дорожке?
Три фактора: ребристая или гофрированная оболочка, которая отталкивает частицы, а не задерживает их, ориентация при монтаже с выводами, направленными вниз или вбок, и герметичный подкормочный корпус с фильтрованным воздухом под избыточным давлением. Вместе они обеспечивают достаточную чистоту поверхности для соблюдения правила утечки.
7. Рекомендации
- МЭК 60384-1:2021, Фиксированные конденсаторы для использования в электронном оборудовании — Часть 1: Общие технические характеристики, 6-е изд. Женева: МЭК, 2021.
- МЭК 60384-14:2023, Неподвижные конденсаторы для использования в электронном оборудовании — Часть 14: Спецификация по разделам — Неподвижные конденсаторы для подавления электромагнитных помех и подключения к сети электропитания, 5-е изд. Женева: МЭК, 2023.
- МЭК 60664-1:2020, Координация изоляции оборудования в низковольтных системах электроснабжения — Часть 1: Принципы, требования и испытания., 3-е изд. Женева: МЭК, 2020.
- ГБ/Т 6346.1-2024, 电子设备用固定电容器 第1部分:总规范 (Постоянные конденсаторы для использования в электронном оборудовании – Часть 1: Общая спецификация). Пекин: 国家市场监督管理总局, 2024 г.
- Уведомление 2 MIL-HDBK-217F. Прогнозирование надежности электронного оборудования, 1995.
- Э. Куффель, В.С. Заенгль и Дж. Куффель, Основы высоковольтной техники, 2-е изд., Ньюнес, 2000.
- Д.Н. Донахью, М. Пехт, И.К. Ллойд и С. Ганесан, Деградация многослойных керамических конденсаторов под воздействием влаги, Надежность микроэлектроники, том 46, № 2-4, стр. 400-408, 2006. https://doi.org/10.1016/j.microrel.2005.05.008.
- А. Будиаф, С. Буазабиа, Н. Харид и М.Л. Амрани, Аналитический расчет порога частичного разряда в газовой полости внутри изоляции высоковольтного кабеля.Электротехника, том 104, № 2, стр. 555-565, 2021. https://doi.org/10.1007/s00202-021-01310-9.
- В. Беляев, Модель поверхностного пробоя изолятора в вакууме, в сборнике трудов ISDEIV. 18-й Международный симпозиум по разрядам и электрической изоляции в вакууме, стр. 151-154, 1998. https://doi.org/10.1109/deiv.1998.740596.
- Высоковольтные керамические конденсаторы для силовой электроники, Х. Лавиль (Exxelia), техническая статья EE Power, https://eepower.com/technical-articles/high-voltage-ceramic-capacitors-for-power-electronics/.
- США 8,570,711, Многослойный керамический электронный компонент (Подавление дугового разряда для многослойных керамических конденсаторов 1–5 кВ), Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd., патент выдан в 2013 г., https://www.freepatentsonline.com/8570711.html.
- Команда инженеров по разработке приложений HVC, Технические ресурсы по высоковольтным керамическим конденсаторамhttps://www.hv-caps.com
Пришлите напряжение, емкость, частоту, монтажный чертеж и количество. Компания HVC в течение 48 часов порекомендует компонент класса N4700 с данными проверки на частичные дыры и отчетами о сроке службы до 1000 часов.
Отправить спецификацию материалов / Запросить техническое предложение →Сопутствующие товары HVC
Тепловой дрейф в гальванометрических резисторах для измерения тока при лазерной маркировке
Следующая →Траектории распространения синфазных помех и проектирование фильтров электромагнитных помех для лазерной маркировки